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半導体パッケージング技術展


日時:2007年1月17日〜1月19日
会場:東京ビッグサイト

   半導体、センサモジュール、LEDなどパッケージングに必要なあらゆる製品、技術が一堂に集まる専門展
 (財)福岡県産業・科学技術振興財団のブースにて当研究所で開発研究のマイクロコネクタ及び通信ボードを展示致しました。
                        


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