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プロジェクト研究紹介
超低消費エネルギー化モバイル用システムLSIの開発
次世代システムLSIアーキテクチャの開発
SiP(System in a Package)モジュール設計技術の確立
次世代システムLSI設計支援技術の開発
組み込み用ソフトウェア開発技術の開発
アプリケーションSoC
プロジェクト研究紹介
超低消費エネルギー化モバイル用システムLSIの開発
モバイル情報機器/ユビキタスコンピューティングに対応した低消費エネルギーシステムLSI設計技術の開発
次世代システムLSIアーキテクチャの開発
・リコンフィギュラブルデバイスを用いたISA可変システム(Redefis)技術の開発.
・ 適応型動的最適化技術SysteMorphの開発.
SiP(System in a Package)モジュール設計技術の確立
一度の設計で高周波SiPモジュール製作は困難
−直流で導通が確認されてもシグナルが通らない
→電磁界シミュレージョンが必要
ー発熱による不良や故障→熱解析必要
−設計時にシミュレージョンや解析を同時に行い、試作を繰返さないで製品を開発できるEDAツールが必要である
−チップ、基板、接続、実装方法、配線材料などを考慮した設計ツールが必要である
Siテスト・検証が容易でない
−高周波特性の測定結果をシミュレージョン結果と比較し、物理パラメータを明らかにする必要がある
−実装後の接続状態を非破壊検査する装置がない
−モジュール内で発生する応力を評価し、故障や特性劣化の機構を明らかにする必要がある
次世代システムLSI設計支援技術の開発
EDAツールは、設計において必須の要素技術であり、LSI設計技術力を高め、差別化を図るためには、既存技術も含め、独自のEDAツールを開発できる技術力が重要である。
EDA技術の研究は「人材」が特に重要であり、優秀な人材が集まることのできる環境の構築を目指し、日本でEDAツールの開発、販売を行なう企業が生まれる下地を作る
組み込み用ソフトウェア開発技術の開発
近年、特に携帯電話・情報家電の組込みソフトウェアは複雑化・肥大化の一途を辿り、品質を維持しつつ開発効率の改善を図らねばならないという難しい課題を抱えている。
本プロジェクトではこの課題を解決するために、近年注目されているプロダクトライン開発方法論とそれを支援するツールの開発を目標とする。
アプリケーションSoC
アルゴリズム、LSIアーキテクチャ、システム実装の観点から、様々のユビキタス情報端末実現のキーとなる低コスト、コンパクト、低消費電力な動画像処理LSIを実現する。
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TEL:092-832-2520 FAX:092-832-2521
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